LED封裝技術(shù)幾大發(fā)展方向
- 作者： 來(lái)源： 發(fā)布時(shí)間：2013-08-01 15:00:54 瀏覽量：2108次
LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個(gè)方向發(fā)展，目前主要的亮點(diǎn)有：硅基LED、COB封裝技術(shù)、覆晶型LED芯片封裝、高壓LED。硅基LED顯示屏之所以引起業(yè)界越來(lái)越多的關(guān)注，是因?yàn)樗葌鹘y(tǒng)的藍(lán)寶石基底LED顯示屏的散熱能力更強(qiáng)，因此功率可做得更大，Cree就重點(diǎn)在發(fā)展硅基LED，它目前存在的主要問(wèn)題是良率還較低，導(dǎo)致成本還偏高。
COB光源生產(chǎn)成本相對(duì)較低，散熱功能明顯，并且具有高封裝密度和高出光密度的特性，易于進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)，是未來(lái)封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一。目前存在的問(wèn)題是COB在降低一次光學(xué)透鏡的多次折射而造成的出光損失，因此在出光效率和熱能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。
覆晶型LED顯示屏芯片封裝是業(yè)界極力發(fā)展的目標(biāo)之一。覆晶型芯片的制作較立體型簡(jiǎn)單許多，且可避掉復(fù)雜工藝，使得量產(chǎn)可行性大幅提升，加上后端芯片工藝輔助，大大簡(jiǎn)化了覆晶型芯片封裝的技術(shù)門(mén)坎，在未來(lái)節(jié)能減碳的驅(qū)動(dòng)下，覆晶型芯片封裝會(huì)是很好的解決方案。
在技術(shù)層面，北京洲創(chuàng)科技LED顯示屏(www.gk40.cn)擁有世界一流的視頻控制及驅(qū)動(dòng)技術(shù)，全部產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)模塊化設(shè)計(jì)，芯片與日本日亞、美國(guó)cree、大連路美、臺(tái)灣光磊、臺(tái)灣晶元、士蘭明芯等廠家合作，以強(qiáng)大的原材料配套生產(chǎn)能力，以長(zhǎng)期積累的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，以精益求精的品質(zhì)追求，以緊跟時(shí)代步伐的技術(shù)開(kāi)發(fā)，為客戶提供全系列的LED顯示屏產(chǎn)品及服務(wù)。
